Lingxun Electronics Co., Ltd.-成立时间:2012-注册资本额:RMB 3,000,000-业务项目:生产各类功率型及专利串联式(Tandem)封装产品,最大月生产产能10KKpcs,为矽莱克半导体串联式功率半导体主要封测基地。-工厂地址:东莞市厚街镇三屯小区工业大道26号
发布时间: 2018 - 12 - 14
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