Sirect Semiconductor Inc.-成立时间：2005-注册资本额:USD 5,250,000-业务项目：对外投资、专利技术合作、第三代宽禁带功率半导体技术合作以及北美地区市场销售。-公司地址：Suite 806, 1220 N. Market Street, Wilmington, DE 19801, County of New Caste, Delaware, U.S.A.
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Sirectifier Electronic Co., Ltd.-成立时间：2002-注册资本额:NTD 35,000,000-业务项目：功率半导体晶圆研发设计、专利商标等智权资产管理、ISO质量系统管理运行、下游封测产业投资、功率半导体产业技术交流及合作、同业ODM及OEM服务、台湾地区市场销售、物流中心、技术支持及客户服务。 -公司地址：新北市汐止区新台五路一段75号19楼之3
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Sirect Semiconductor Inc.-成立时间：2016-注册资本额:RMB 5,000,000-业务项目：半导体封测技术研发设计、专利商标等无形资产管理、大陆地区市场销售、物流中心、技术支持及客户服务。-公司地址：深圳市福田区益田路3013号南方国际广场B栋1103
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Xrf of IoT Technology Inc.-成立时间：2017-注册资本额:RMB 1,000,000-业务项目：半导体物质材料安全研究及物联网(IoT)万物XRF光谱基因库计划。-公司地址：深圳市福田区益田路3013号南方国际广场B栋1103
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Sirect R&D Center-成立时间：2018-注册资本额: NA, 为深圳市矽莱克半导体东莞分公司-业务项目：功率半导体高效节能元件研发-公司地址：东莞市虎门镇北栅东坊路1号东方商业大厦B栋701-702
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Union Choice Technology Co., Ltd.-成立时间：2012-注册资本额NTD 98,000,000-业务项目：生产各类超薄型表面黏着式(Slim Surface Mount Device)封装产品，最大月生产产能100KKpcs，为矽莱克半导体转投资之专业封测厂。-工厂地址：宜兰县礁溪乡龙潭村龙泉路
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