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矽莱克半导体开始启用东莞虎门研发中心并全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发

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矽莱克半导体之创新型桥式整流器组件获得美国发明专利

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矽莱克半导体与珠海英诺赛科进行第三代功率半导体宽禁带材料功率封装技术交流

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矽莱克半导体与美商PIP半导体进行战略合作

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矽莱克半导体与凌讯电子将组建合资公司从事第三代宽禁带功率半导体封测业务

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行业新闻

● SiC功率半导体器件需求年增29%，X-FAB计划倍增6英寸SiC产能

2018 - 09 - 05
● 大国崛起的重要棋子—功率半导体小行业大机会！

2018 - 08 - 09
● 功率半导体元件的逆袭

2018 - 07 - 17
● 【半导体/IC】2018功率半导体市场展望：能否像集成电路产业一样高速成长？

2018 - 02 - 24

公司动态

矽莱克半导体开始启用东莞虎门研发中心并全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发

矽莱克半导体开始启用东莞虎门研发中心并全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发发布时间： 2018 - 11 - 01

高通指出，此次互通性里程碑是在位于奥卢 (Oulu) 的诺基亚 5G 卓越中心 (5G center of excellenc2016与珠海英诺賽科进行第三代功率半导体封测\高通指出，此次互通性里程碑是在位于奥卢 (Oulu) 的诺基亚 5G 卓越中心 (5G center of excellenc2016与珠海英诺賽科进行第三代功率半导体封测\高通指出，此次互通性里程碑是在位于奥卢 (Oulu) 的诺基亚 5G 卓越中心 (5G center of excellenc2016与珠海英诺賽科进行第三代功率半导体封测\高通指出，此次互通性里程碑是在位于奥卢 (Oulu) 的诺基亚 5G 卓越中心 (5G center of excellenc2016与珠海英诺賽科进行第三代功率半导体封测\

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