公司沿革(History)

 

2002年4月

-矽莱克电子股份有限公司(台湾)成立

-与中法合资常州矽莱克半导体厂进行晶圆与封测战略合作

-开始投产功率式器件TO-220及TO-247封装产品

-推出平面式(Planar)工艺高压肖特基二极管(Schottky Barrier Diode)产品

-率先推出白金制程(Pt Barrier)超低漏电肖特基二极管MBR系列产品

-注册SIRECT商标销售功率半导体产品,主要服务大型工业电源、不断电式电源供应器、服务器电源及中大型逆变器制造商

2003年

-与Ametron半导体(美国)及其子公司、菲律宾Action Integrated Asia Corp.进行分立式元件晶圆与封测的合作

-推出铬制程(Cr Barrier)超低正向压降15V肖特基二极管产品

2004年

-开始为十余家美国及台湾地区功率半导体同业提供ODM及OEM服务

-面对台湾市场销售功率模块(Power Module)以及各类大型功率器件产品,包括可控硅模块、单相及三相整流模块、快恢复及混合模块等

-进入日本市场并获知名日本公司游戏机电源使用

2005年

-美国公司Sirectifier Global Corp.成立

-与美国Power Silicon Inc.公司进行晶圆设计合作

-获得飞轮二极管(Free-wheel Diode)结构专利

-产品获多家台湾服务器及工业电源大厂使用

2006年

-开发静电保护元件(ESD Protection Device)运用于便携式(Portable)市场

-推出专利产品高功率密度TO-126绝缘式封装系列

2007年

-成功开发抗静电(ESD-Plus)达35kv肖特基二极管产品

-率先推出符合能源之星(Energy Star)法规之低正向压降肖特基二极管产品

2008年

-推出光伏By-Pass Diode产品

-与台湾菱生精密工业进行功率器件TO-220封测代工合作

-产品进入大陆及台湾地区多家桌上型计算机(Desk-top)知名廠商、电源供应器及显示器电源适配器厂商零件用料

2009年

-成立中国內销据点矽铼特电子有限公司(深圳)

-率先推出无卤素(Halogen-Free)封装系列产品

-推出合金制程100V及150V低正向压降肖特基二极管系列

-全系列产品达到REACH环保规范要求

2010年

-台湾矽莱克电子迁移至汐止远东世界中心营运总部现址

-推出轴向(Axial Lead)高功率密度封装系列,包括肖特基、快恢复以及瞬态抑制二极管等多类产品

-进入韩国知名大廠之显示器及笔电电源供应器供应商零件名录

2011年

-推出表面黏着型(Surface Mount Device)肖特基及快恢复二极管

-开始进行沟槽式(Trench)低正向压降肖特基二极管研发

2012年

-推出表面黏着超薄型高功率密度TO-277系列产品

-美国公司Sirectifier Grobal Corp.更名为Sirect Semiconductor, Inc.

-电源供应器设计及制造厂商稳定客户突破300家

2013年

-推出功率型封装TO-252, TO-262及TO-263系列产品

-台湾矽莱克电子通过ISO 9001:2008系统认证

2014年

-推出超薄型高功率密度贴片式Slim SMA产品

2015年

-全面推出沟槽式(Trench)超低正向压降肖特基产品

-全系列产品达到RoHS 2.0环保规范要求

-进入手机充电器零件市场,服务欧美及大陆等多家知名手機廠商。

2016年

-投资封测厂、和黄科技股份有限公司(台湾)

-成立中国营运总部、矽莱克半导体有限公司(深圳)

-申请并获得功率半导体串联式(Tandem)封装结构及其运用,三项中国及一项台湾专利

-推出LED照明领域运用恒流二极管(Current Regulative Diode,CRD)

2017年

-启动与凌讯电子(东莞)功率器件及串联专利产品封测战略合作

-台湾矽莱克电子通过ISO 9001:2015系统认证

-成立应星开物科技(深圳),进行物质材料安全分析与物联网(IoT)万物XRF光谱基因库研究及建立

-申请包括串联式封装结构、超高压功率模块、LED半波整流、单向及三相桥式整流元件及晶体管串联集成装置等多项功率半导体运用领域,共十余件中国、美国及台湾专利

2018年

-成立坐落于东莞之研发中心,全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发

-全球首创之革命性产品,单相及三相桥式整流元件及电路,成功获得美国及台湾之发明专利

-晶体管串联集成装置专利获得中国科学家论坛之科技创新先进单位及科技创新发明成果入围

-正式代理台湾伟诠(Weltrend)电子之PD(Power Delivery)电源管理快速充电芯片产品

-专利串联式Tandem TO-220功率封装成功量产并开始推出市场


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