矽莱克半导体「晶体管之串联装置」获得新型及发明专利授权

日期: 2019-04-11
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矽莱克半导体之「晶体管之串联装置」发明获得新型及台湾地区发明专利授权,该发明封测装置可将MOSFETIGBT等晶体管之反向电压耐受能力以最具可靠性的自动化制程加以数倍提升,以因应未来高压高频的高效率节能需求。


矽莱克半导体「晶体管之串联装置」获得台湾发明专利授权

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