矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

日期: 2019-05-07
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矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权,该发明主要运用于各类直流交流电路,包括各种电路拓朴,将功率器件以自动化的封测方式集成化,提升功率密度(Power-Density)并降低设计成本。


矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

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