矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

日期: 2019-05-07
浏览次数: 8

矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权,该发明主要运用于各类直流交流电路,包括各种电路拓朴,将功率器件以自动化的封测方式集成化,提升功率密度(Power-Density)并降低设计成本。


矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

News / 推荐新闻 More
2018 - 09-05
点击次数: 31
摘要:Yole预计,全球SiC功率半导体...
2018 - 08-09
点击次数: 46
半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上...
2018 - 07-17
点击次数: 16
功率半导体元件或简称功率元件,是电子装置...
2018 - 02-24
点击次数: 20
1月,华润微宣布将在重庆打造全国最大的功...

联系我们

0755-83057606
地址 :深圳市福田区益田路3013号南方国际广场A栋611
邮箱:leo@sirect.com

给我们留言

Leave us a message.

友情链接:
Copyright ©2018 - 2021  深圳市矽莱克半导体有限公司 粤ICP备17051176号

犀牛云提供企业云服务