矽莱克半导体「桥式整流电路部件」获得台湾发明专利授权

日期: 2019-01-15
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莱克半导体之「桥式整流电路部件」发明获得台湾发明专利授权,该发明以全自动化生产,高功率密度的串联(Tandem)结构,替代传统的单相及三相桥式整流器,大幅提升了桥式整流电路的功率密度及可靠性。


矽莱克半导体「桥式整流电路部件」获得台湾发明专利授权

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