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Lingxun Electronics Co., Ltd.
-成立时间:2012
-注册资本额:RMB 3,000,000
-业务项目:生产各类功率型及专利串联式(Tandem)封装产品,最大月生产产能100KKpcs,为矽莱克半导体串联式功率半导体主要封测基地。
-工厂地址:东莞市石碣镇兴栄路7号
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