深圳市矽莱克半导体有限公司

东莞市中芯半导体有限公司

日期： 2018-12-14
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发布日期： 2018-12-14

Lingxun Electronics Co., Ltd.


-成立时间：2012


-注册资本额:RMB 3,000,000


-业务项目：生产各类功率型及专利串联式(Tandem)封装产品，最大月生产产能100KKpcs，为矽莱克半导体串联式功率半导体主要封测基地。


-工厂地址：东莞市石碣镇兴栄路7号
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