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矽莱克半导体开始启用东莞虎门研发中心并全面进行大功率、高功率密度及高可靠性功率半导体产品及运用的研发

矽莱克半导体座落位于东莞虎门107智谷之研发中心开始启用，自2016年迄今，矽莱克半导体中国研发中心已陆续完成15件专利...

发布时间: 2018 - 11 - 01

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矽莱克半导体之创新型桥式整流器组件获得美国发明专利

矽莱克创新型单相及三相桥式整流器组件(Bridge Rectifier Circuit Component)，已通过美国...

发布时间: 2018 - 09 - 18

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深圳市矽莱克半导体及其<晶体管串联集成装置>专利获得第15届中国科学家论坛组委会提名入围多项奖项

深圳市矽莱克半导体及其专利和专利发明人，获得第15届中国科学家论坛组委会提名入围、和等多项奖项，并受邀参加于2018.9...

发布时间: 2018 - 08 - 30

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矽莱克半导体与珠海英诺赛科进行第三代功率半导体宽禁带材料功率封装技术交流

矽莱克半导体于日前与珠海英诺赛科科技有限公司，在珠海英诺赛科进行第三代半导体氮化镓GaN及碳化硅SiC等宽禁带材料之功率...

发布时间: 2017 - 08 - 18

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转投资之应星开物科技获入编2020年中华人民共和国国家年鉴

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矽莱克半导体转投资深圳市应星开物科技有限公司，荣获第17届中国科学家论坛，并获入编。深圳市应星开物科技主要从事能量色散X射线荧光光谱(EDXRF)实际应用领域，已获两项国家发明专利授权，长期专注于材料科学以及与食品接触容器的无损检测及材质安全性研究。

矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权

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矽莱克半导体「两个不同元器件串联封装的半导体装置」发明获得国家知识产权局授予发明专利权，该发明主要运用于各类直流交流电路，包括各种电路拓朴，将功率器件以自动化的封测方式集成化，提升功率密度(Power-Density)并降低设计成本。

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